对话工业级3D打印叠序宇宙COO曲先生：英伟达H200叩门，散热的课谁来补

5月22日下午，我们在苏州一栋科技园的楼里见到了工业级3D打印新势力企业叠序宇宙的COO曲先生。他的办公室不大，桌上散落着几个金属块——拿在手里才能看出端倪：极其复杂的内部水路像毛细血管一样交错。“这是我们给一家云厂商打的液冷模块样品。”他递过来，“看着还行吧？”

前一天，英伟达刚发布Q1财报：816亿美元，同比增长85%。同一天，美国商务部批准10家中国企业采购H200。AI圈一片欢呼。

曲先生的反应有点扫兴：“好消息。但我高兴完了想的是——H200来了，给H200散热的冷板，国内有几个厂商能做？”

这句话成了接下来两个小时对话的起点。

记者：您这个说法挺泼冷水的。大家都觉得H200进中国是重大利好，您第一反应是“散热跟得上吗”？

曲先生：不是泼冷水，可能我做制造业做久了，习惯了先看这件事能不能落地。

H200的TDP是700W，实际运行我们预计800W到1000W，这还只是开始，下一代B200可能奔着1200W去。国内绝大多数数据中心的基础设施是按700W的标准设计的。H200装进去，不是不能用，是跑不满。

记者：跑不满是什么意思？大家可能不理解。

曲先生：就是花30万买一张H200，因为散热不行，实际只能跑出25万的性能。中间的差价，我管它叫“算力税”。

记者：算力税？

曲先生：芯片温度高了会自动降频，这是保护自己的机制，叫thermal throttling。比如某个区域温度超过了阈值，那个区域的频率就会降下来，算力就打折了。H200对均温性的要求更苛刻——芯片表面温差不能超过2度，否则热点区域就会触发降频。你看着买了一张100分的卡，实际跑出来70分、80分。这个损失，很多人没算过账。

记者：国内液冷产业链现在到底什么水平？能具体说吗？

曲先生：十个字吧，中低端很强，高端有短板。CDU、管路这些国内厂商做得不错，英维克、高澜都很强。但高端冷板——直接贴在GPU上那个最关键的部件——面向800W以上的精密微通道冷板，说实话，国产化率可能不到20%。

记者：不到20%？

曲先生：对。高端冷板的精密制造，主要靠CNC——五轴精密机床加工微通道。全球顶级的五轴机床，德国的、日本的、瑞士的，国产有进步但在精度和稳定性上还有差距。而且高端机型出口是管制的。这就卡死了：即便你有设计能力，也可能因为没有设备而做不出来。

记者：那为什么不买国外的冷板？

曲先生：CoolIT、Motivair这些海外供应商当然能做，贵不说——关键是，冷板是“基建”。你选定一个供应商，整个数据中心的管路接口、CDU参数、运维流程都是围绕它适配的。一旦批量部署，再想换供应商，切换成本极高。如果高端冷板的供应链始终捏在海外手里，算力自主可控就始终缺了一块。

记者：平时看不见，出了问题才致命。

曲先生：对。平时看不见。

记者：叠序是做什么的？

曲先生：我们用金属3D打印直接造液冷模块。3D打印做的是加法——从金属粉末一层一层长出来，理论上几乎没有形状限制。水路可以贴着芯片的发热面随形走：热点密的地方水路加密、加弯，低温区稀疏布设省流阻。这个叫随形冷却。

记者：效率提升多少？

曲先生：我们实测的数据，冷却效率提升40%。

记者：40%怎么来的？三个原因？

曲先生：（想了想）换热面积增加是第一个——基于最优路径，随形水路在三维空间任意弯折，换热面积是传统直槽的2到3倍，目前3D打印是唯一能突破传统散热性能极限的方式。第二个是热阻降低——传统冷板水路和芯片表面隔着1到2毫米金属基板，随形冷却可以把这个距离压到0.3毫米以下。第三个是均温性——传统直槽“入口凉、出口热”，温差3到5度；随形通过分叉汇流，可以把温差压到1.5度以内。

记者：这三个因素哪个贡献最大？

曲先生：不好说。不同场景权重不一样。如果是热点特别集中的芯片，热阻降低的贡献更大；如果是发热均匀的芯片，换热面积的贡献更大。一般来说，三个因素的叠加效应比较均衡。

记者：3D打印的精度够吗？冷板要直接贴在GPU上，对平整度、尺寸精度要求都很高。

曲先生：这个我们也走过弯路。早期3D打印的精度确实不行，表面粗糙度太高，直接影响和GPU的接触。后来我们在设备上加了AI视觉闭环监控——实时监控每一层的打印质量，有缺陷自动修正。这样可以保证打印质量，叠加我们的精加工技术，尺寸精度粗糙度等已不是问题。

记者：客户是谁？

曲先生：数据中心运营商、云厂商、智算中心建设方。目前我们在谈的有几家，具体名字不方便说，签了保密协议。但其实也可以理解——谁建智算中心，谁就是我们的潜在客户。

记者：他们买单的意愿强吗？3D打印冷板的成本比传统CNC高多少？

曲先生：成本确实是个问题。单件成本目前还是比CNC高的，大概高30%到50%。但我们算的不是单件账，是总账。

记者：怎么说？

曲先生：第一，40%的冷却效率提升，放在一个万卡集群里，每年省下来的电费可能就有几千万。第二，迭代速度——H200之后还有B200，CNC重新设计冷板要数周，我们修改数字模型数天就能打样。第三，供应链安全——如果哪天高端CNC设备被进一步管制，3D打印这条线是通的。这三笔账加起来，很多客户觉得值得。

记者：您说“算力自主可控不能只算芯片账，还得算散热账”。这个话您跟政策层面的人聊过吗？他们有什么反应？

曲先生：聊过一些。坦率说，大部分人第一反应是“哦，散热也很重要”，然后就没有然后了。

记者：感觉您的语气有些无奈？

曲先生：不是失望，可能我表达得还不够有力。但我确实认为，液冷模块应该被列入AI算力基础设施的关键零部件清单。一个智算中心投几十个亿，如果冷板出问题，整个集群的ROI都受影响。而且2025到2028年是智算中心建设高峰，如果现在不布局国产化，到时候再想补就来不及了。

记者：您觉得阻力在哪？

曲先生：散热的叙事不够“性感”吧。芯片可以讲国产替代、讲卡脖子，EDA可以讲软件自主，光刻机可以讲大国重器。液冷板……一块金属板子，里面刻了几条水路，怎么讲都觉得像后勤部门的事。

记者：但您觉得这其实是战略问题。

曲先生：对。散热不是后勤问题，是战略问题。你买再多H200，如果散热跟不上，就是一堆跑不满的芯片。跑不满的芯片，就是不完整的基础设施。

记者：黄仁勋说中国市场可能给英伟达带来500亿美元商机。您怎么看这个数字？

曲先生：（沉默了几秒）500亿美元是英伟达的收入。但我们要真正兑现这500亿美元芯片的价值，可能还要再花几十亿、上百亿建配套的散热系统。

如果这些散热系统还是依赖海外供应商，那我们算力自主可控的拼图，就始终缺了一块。

记者：最后一句留给您。您最想对行业说的话是什么？

曲先生：H200进来了，大家高兴是应该的。但高兴完了，别忘了修“路”——给芯片散热的路。修好了，芯片才能跑到终点。

【后记】

采访结束后，曲先生送我们到楼下。苏州的五月天已经开始闷热，他指了指园区里正在施工的一栋新楼：“那是我们的二期厂房，年底投产。到时候产能能翻三倍。”

【公司介绍】

叠序宇宙是技术创新驱动的工业级3D打印高科技公司，深耕航空航天、医疗健康、新能源汽车等高价值赛道。依托国际化团队在智控、AI视觉、具身智能 等领域的深厚积累，叠序宇宙实现复杂结构件的高效、绿色、低成本生产，推动增材制造从高端定制走向规模化量产。立足中国、布局全球，叠序宇宙致力于成为全球领先的工业级3D打印解决方案提供商，通过技术创新与生态协同，成为核心领域客户的首选合作伙伴，让复杂制造触手可及。