“高密度+小型化”开启数据传输新纪元 立讯精密获得光电共封（CPO）关键技术发明专利

据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，授权公告号CN113917631B，申请日期为2021年10月。

专利摘要显示，本专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器，其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。且基于光电子模块、从微处理器和主微处理器之间的相互配合，通过模数转换等信号处理方式，将输入的光信号转换为高速数字信号，实现了更高流量的网络数据传输。